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公司主要产品: 激光打标、激光切割、激光焊接、专用激光切割、激光雕刻、激光熔覆等一系列设备, 激光打标产品又分为: 半导体端面/侧面泵浦、紫外、绿光、灯泵浦、CO2及准分子等打标/喷码, 激光切割产品又分为: 光纤、CO2、DISK、灯泵浦等中高功率激光切割; 激光焊接产品又分为: 振镜﹑光纤传输﹑半导体﹑半导体泵浦﹑电池、首饰、模具等焊接, 专用激光切割产品又分为: 半导体、紫外、绿光、准分子、模板、太阳能、陶瓷、FPC、钢网、PCB、FPD、LED、ITO等刻膜或切割), 激光雕刻产品又分为: CO2、紫外、光纤、YAG雕刻),激光熔覆, 激光特殊应用产品又分为: 打孔、PLD和FBG; 公司服务: 公司专门成立了营销管理,销售、服务网络覆盖全球每个角落,我们海内外成立十多个分支... [详细介绍]
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